Die Sputter-Depositionssysteme der SEMILINE Serie wurden speziell für Hochdurchsatz-Produktionsumgebungen entwickelt. Sie verfügen über eine Hochkapazitäts-Load-Lock-Kammer, um nahezu jede Anforderung in der Dünnschichtbeschichtung zu erfüllen.
Hoher Durchsatz
Die schnelle Zyklus-Load-Lock-Kammer, die Hochvakuumpumpe (Turbo oder Kryo) und die Meissner-Falle ermöglichen eine zügige Verarbeitung von Batch-Ladungen. Ein hoher Durchsatz wird bei einer Vielzahl von Substraten erreicht.
Hohe Ausbeute
Ein rotierender Substratteller für Mehrfachbeschichtung sorgt für hohe Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit von Charge zu Charge. Das einfache mechanische Design mit wenigen beweglichen Teilen in der Prozesskammer minimiert die Entstehung von defektauslösenden Partikeln. Durch benutzerfreundliche Paletten-Konstruktionen wird das Risiko von Waferbruch reduziert. Saubere Vakuumbedingungen gewährleisten reproduzierbar hochwertige Schichten.
Optimale Prozesskontrolle
Die SEMILINE Serie bietet eine große Auswahl an Targetmaterialien, Betriebsmodi, Druck- und Gassteuerungen, Kathodenkonfigurationen und Leistungsstufen. Unterstützte Betriebsmodi: DC-Magnetron, RF-Magnetron, RF-Diode, Bias-Sputtering, Reaktives Sputtern, Co-Sputtern sowie RF-Ätzen.
Komplette Kontrolle über kritische Schichteigenschaften
Die Systeme der SEMILINE Serie liefern exzellente Schichten für eine Vielzahl von Materialien, einschließlich: Aluminiumlegierungen, Platinsilizid, Titan-Wolfram, NiCr-Gold, Siliziumnitrid, Siliziumdioxid, Edelmetalle und Permalloy.
Kein einzelnes Kathodendesign kann allen Anforderungen unterschiedlicher Nutzer oder auch der vielfältigen Anwendungen eines einzigen Nutzers gerecht werden. Jedes Schichtmaterial erfordert eine optimale Kombination aus Targetmaterial, -größe und -form für eine effiziente Herstellung. Deshalb bietet die SEMILINE Serie zwei unterschiedliche Kathodenkonfigurationen: 200mm runde und dreieckförmige Targets.
konfigurierbar mit bis zu vier PK200- oder Dreieck-Kathoden für DC, RF, Bias- und reaktives Sputtern
sauberes Hochvakuumsystem, reproduzierbare Ergebnisse und exzellente Gleichmäßigkeit bei hoher Ausbeute
flexible Anlagenarchitektur, intelligentes Wafer-Handling und Steuerung für Hochdurchsatz- und Entwicklungsumgebungen
San Francisco, CA, USA
The Moscone Center
Booth 2261
Shanghai, China
Shanghai New International Expo Center
N1 / 181
San Francisco, CA, USA
Moscone Center
North Hall | Booth 5373
