Die plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) ist ein etabliertes Verfahren zur Abscheidung dünner, reaktiver Schichten aus der Gasphase – selbst bei vergleichsweise niedrigen Substrattemperaturen. Durch die Zufuhr eines Plasmas werden die reaktiven Gase in hochaktive Spezies überführt, die sich auf der Substratoberfläche zu dichten, funktionalen Schichten umsetzen.
PECVD eignet sich besonders für Anwendungen, bei denen thermisch empfindliche Substrate zum Einsatz kommen – etwa in der Display- oder Verpackungsindustrie. Die erzeugten Schichten können dabei verschiedenste Funktionen erfüllen, etwa als Diffusionsbarrieren, optische Anpassungsschichten oder als hydrophobe bzw. oleophobe Oberflächen.
Das Verfahren ist skalierbar, prozessstabil und lässt sich problemlos in roll-to-roll-Produktionssysteme integrieren – ideal für großflächige, industrielle Anwendungen.
Schonende Abscheidung auf temperaturempfindlichen Substraten wie Folien oder Kunststoffen
Ideal für Barrierefunktionen, Antireflexbeschichtungen oder hydrophobe Oberflächen
Reproduzierbare Ergebnisse – skalierbar vom Labor bis zur Serienproduktion
Copenhagen, Denmark
Taipeh, Taiwan
Silicon Saxony Pavilion
San Francisco, CA, USA
Moscone Center
North Hall | Booth 5373
