Mit der QUATRON bietet die HS-Group höchste Prozesspräzision, flexible Strahlgeometrien und eine einfache Integration in eine Vielzahl von Systemen. Das System ermöglicht homogene, reproduzierbare Beschichtungen und arbeitet stabil bei Ionenenergien von 20 bis 1500 eV. Durch den neutralen Plasmastrahl wird ein Aufladen des Substrates vermieden. Ein Neutralisierer ist somit nicht notwendig.
Dank ihrer vielseitigen Einsatzmöglichkeiten in Ätz-, IBS-, Reinigungs-, Aktivierungs- und PECVD-Prozessen vereint die QUATRON Skalierbarkeit, Prozesssicherheit und maximale Anlagenflexibilität.
Die von der HS-Group GmbH eingesetzten und patentierten Methoden der Plasmaerzeugung und Extraktion ermöglichen den Einsatz von Plasmatechnologie in einer Vielzahl von Anwendungen.
Eine Umstellung unserer Plasmaquellen auf verschiedene Frequenzen wie z.B. 13,56 MHz, 27,12 MHz oder 40 MHz ist problemlos möglich. Höhere Frequenzen führen zu einem höheren Ionisationsgrad und dadurch zu einer höheren Plasmadichte, einem höheren Ionenstrom und höherer Energie.
Beschichtungen direkt „aus der Quelle heraus“ sind möglich. Zum Beispiel bei DLC Prozessen bereiten wir die C+ Atome in der Quelle und bearbeiten die Oberflächen mit definierten Energie, Strom und Richtung.
Die Magnetfeldspulen sind axial gerichtet. Das ermöglicht die Beeinflussung des Magnetfeldes und Änderung der Strahlcharakteristik (Energie, Focus). Mit dem Magnetfeld kann das Plasma auf verschiedenste Prozessbedingungen wie z.B. Kammerdruck eingeregelt werden.
Weitere Besonderheiten unserer QUATRON Plasma-Quellen:
Mit unseren kapazitiv gekoppelten Plasmaquellen sind sowohl CVD-Prozesse als plasmaunterstützte Prozesse in den gängigen PVD-Verfahren möglich. Der Energiebereich reicht von typisch 20eV bis 2000eV und höher.
Betrieb mit 13,56 MHz, 27,12 MHz oder 40 MHz für optimale Ionisation und Plasmadichte
variable Strahlcharakteristik (Energie, Fokus) für prozessspezifische Anpassung
variable Ionenerzeugung direkt in der Quelle für höchste Prozessstabilität und Reproduzierbarkeit
kapazitiv gekoppelte Quellen für Ätz-, CVD- und PVD-Prozesse mit breitem Gas- und Energiebereich
QUATRON-L
Lineare, skalierbare Plasmastrahlquelle für den Einsatz in verschiedenen Beschichtungsanlagen. Die Strahllänge der Quelle wird durch die Substratdimensionen bestimmt und die Breite (kürzere Seite des Strahls) beträgt 100mm. Anpassungen sind auf Kundenwunsch möglich.
Einlagiges, kosteneffizientes Extraktionsnetz.
Material (Wolfram, Molybdän, Titan, Edelstahl etc) prozessabhängig.
Linear skalierbare Plasmastrahlquelle
Kosteneffizientes Extraktionsnetz
Design nach Substratgeometrie
QUATRON-R
Runde Plasmastrahlquelle für den multifunktionalen Einsatz in verschiedenen Anlagentypen. Diese Art von Quellen ist sehr gut dimensionierbar und kann an die Hardware angepasst werden. Das ist auch die physikalisch und mechanisch günstigste Form.
Die QUATRON-R kann zum Ätzen, Beschichten, Unterstützen bei PVD-Beschichtungen oder zur Erzeugung von Oxidschichten eingesetzt werden.
Runde, anpassbare Plasmastrahlquelle
Breites Einsatzspektrum
Prozessstabilität bei hoher Ionenenergie
Multigasbetrieb mit Erstkontakt im Plasma
Taipeh, Taiwan
Silicon Saxony Pavilion
San Francisco, CA, USA
Moscone Center
North Hall | Booth 5373
