Elektronik & Halbleiter
Prozesslösungen & Beschichtungskompetenz

Elektronik & Halbleiter – Prozesslösungen & Beschichtungskompetenz

Die Herstellung moderner Elektronik- und Halbleiterbauteile erfordert hochpräzise Prozessschritte, um kleinste Strukturen fehlerfrei und reproduzierbar zu fertigen. Unsere Technologien unterstützen die Industrie in kritischen Prozessstufen wie Ätzen, Plasma-Vorbehandlung, Nachbehandlung und Trocknung.

Durch Plasma- und Vakuumprozesse werden Oberflächen gezielt gereinigt, aktiviert oder strukturiert, um eine optimale Basis für nachfolgende Bearbeitungsschritte wie Lithografie, Beschichtung oder Bonding zu schaffen.
Die Trocknung unter Vakuum entfernt Feuchtigkeit schonend und effizient, was besonders bei empfindlichen Substraten und komplexen Mikrostrukturen entscheidend ist.

Unsere Lösungen sind für den Einsatz in hochautomatisierten Fertigungsumgebungen optimiert – mit reproduzierbarer Prozessqualität, höchster Reinheit und Integration in bestehende Produktionslinien.

Prozesssicherheit in der Mikrofertigung

Präzise, reproduzierbare Ergebnisse in kritischen Produktionsschritten

Reinheit auf höchstem Niveau

Partikel- und feuchtigkeitsfreie Oberflächen für optimale Weiterverarbeitung

Nahtlose Integration

Kompatibel mit hochautomatisierten Fertigungslinien

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